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坏蛋是怎样炼成的3txt下载 芯片:科技的最顶端,窥探芯片内部的绝美电路,既美丽又神秘 动画片魔法学院

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发表于 2019-7-12 00:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
这是写在帖子头部的内容芯片是最顶尖科技的集合表现,在拇指巨细的芯片内部集成了数以亿计的晶体管,比如华为麒麟980内部就集成了多大69亿的个人管,让我们一路看一下芯片内部的机关吧。

芯片:科技的最顶端,窥测芯片内部的绝美电路,既美丽又奥秘

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1-芯片内部放大图

ESP8266在wifi范畴是一个传奇,仅需7个外围元器件,工作温度范围:-40°C至+125°C。一路来看一下内部的结构。

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2-ESP8266

ESP-8266:利用TSMC40nmULP技术生产,集成了 32 位 Tensilica 处置器、标准数字外设接口、天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源治理模块等。

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3-来历于半导体行业观察

ESP-8266:RF高频信号处置部分,像不像一座八卦图。

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4-RF高频部分-来历于半导体行业观察

NE555:积累出货量最多的集成电路,内部有3个5KΩ的电阻,这是名字的由来,也是1/3VCC和2/3VCC的由来,可以组成单稳态、多谐振荡、施密特触发等电路,一路来看看内部结构吧。

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5-NE555电路结构

NE555:Ti设想的555,内部晶片图。

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6-TI出品,来历于半导体行业观察

NE555:国产555,内部晶片图。

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7-国产555,来历于半导体行业观察

NE555:国产555,内部晶片图。

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8-国产555,来历于半导体行业观察

GD32F103CBT6:兆易创新GD32F10x系列Cortex-M3内核通用MCU,其引脚排列和STM32F10x的根基分歧,只需要做一部分修改即可兼容ST的STM32F10x系列。

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9-兆易创新,来历于半导体行业观察

GD32F103CBT6:片上资本ADC部分,图中是电容矩阵。

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10-ADC电容矩阵

GD32F103CBT6:四个黑块为SRAM,每块32KB共128KB,用于存储代码,比flash拜候速度更快。

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11-SRAM

芯片是最尖端科技的集合表现,表现了聪明、科技、工艺的最顶端,未来半导体将是最富远景的行业。
感激您的阅读
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